一.无铅白铜锡工艺参数：
1.主盐成分：
金属铜：10-15g/L 金属锡：15-25g/L 游离氰化钠：30-45g/L
氢氧化钾：10-15g/L 金属锌：1.0-1.5g/L
温度：58-60°C 比重：10-18°Be PH：>12
电流密度：1A / d㎡
2..添加剂用量：(开缸量)
无铅白铜锡开缸剂： 20-50ml/L （最佳值：30ml/L）
无铅白铜锡1#光剂：2-5ml/L （最佳值：3ml/L）
无铅白铜锡2#光剂：1-3ml/L （最佳值：2ml/L）
二.日常维护：
1.主盐及添加剂添加比例：
每9000A.min（约150--200架次）添加：
a.主盐：
氰化亚铜（1kg）：锡酸钠(2kg)：氰化钠（3kg）：氢氧化钾（1kg）：氧化锌（0.1kg）
注：若生产每天可添加500-1000g氢氧化钾.
b.添加剂：
正常生产情况下，5000A.min(约每半天)添加:
无铅白铜锡开缸剂200ml，无铅白铜锡1#光剂：100ml，无铅白铜锡2#光剂：适量（一般碳处理后添加2ml/L）
2.调缸：
首先打大电流（约80A）10秒钟，观察整挂货高电位是否发黄（挂具上·下黄一两层属正常）然后打小至正常电流（30-50A）生产即可；
如若不发黄，请添加氢氧化钾 如若过于发黄，请添加氰化钠
备注：定期加高温60°C加入活性碳粉2-5g/L，小电流电解扯片处理八小时以上.
JK 无铅白铜锡电镀工艺 |
常见故障及排除方法： |
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此类处理方法适用于无铅厚白铜锡的常见问题，现将日常操作中较易遇见的问题及处理方 |
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法列于下表，以供参考： |
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常见问题 | 可能原因 | 处理方法 |
1.高电位红，光亮 | （1）氰化钾不足 | （1）补充至规定范围 |
（2）金属锡含量偏低 | （2）补充至规定范围 |
（3）锌不够 | （3）适当添加锌 |
（4）温度不够 | （4）适当提高温度 |
2.色泽灰暗带黑，且多在中低位蒙 | （1）金属铜不足 | （1）补充至规定范围 |
（2）氢氧化钾不够 | （2）添加氢氧化钾：1.0-5.0g∕L |
（3）温度过高 | （3）降低温度至规定范围 |
（4）杂质影响 | （4）电解扯片处理 |
3.光亮但离水后呈黑斑 | （1）1#光剂偏高 | （1）电解，扯片处理 |
（2）氢氧化钾不够，开缸剂不够 | （2）添加氢氧化钾：1.0-4.0g∕L 和开缸剂2-5ml∕L |
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（3）湿润剂分解产物过多 | （3）碳芯过滤数小时 |
4.镀液变浑浊 | （1）氢氧化钾严重片偏低 | （1）添加氢氧化钾4.0-6.0g∕L |
（2）直接加入锌粉和锌盐过多 | （2）添加锡，锌粉前先加入足够的氢氧化钾或者以锡水，锌水的形式补充金属锡，金属锌 |
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（3）缸内碳酸根积累太多 | （3）重新滴定分析各含量，补充至正常范围,或稀释镀液。 |
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5.上镀速度太慢 | （1）镀层中金属锡的 比例偏低 | （1）添加适当的KCN或锡盐 |
（2）温度过低 | （2）提升温度至55℃-60℃之间 |
（3）氢氧化钾偏高 | （3）滴定分析，调整 |
6.高电位黄白之间蒙渍 | 1#光亮剂严重过量 | 以弱电流电解扯片处理 |
7.赫试槽全片光亮，镀货低位蒙渍 | （1）锌偏低 | （1）分析后添加锌粉 |
（2）1#光亮剂偏多 | （2）以弱电流电解扯片处理 |
8.高电位多道蒙渍 | （1）1#光亮剂严重不足 | （1）添加1#光亮剂0.5-2.0ml∕L |
（2）氰化钾不够 | （2）适当提高氰化钾含量 |
（3）锡盐不够 | （3）适当提高锡盐含量 |
9.高中低电位全蒙 | （1）2#湿润剂严重不足 | （1）添加2#湿润剂0.5-1.0ml∕L |
（2）工件下缸前钝化或挂水 | （2）重新电解活化后下缸 |
（3）成分失调 | （3）经分析后调整 |
10.镀层灰蒙不清亮 | （1）镀液比重偏高 | （1）稀释镀液 |
（2）镀液温度偏高 | （2）调整温度 |
（3）金属比例失调 | （3）分析调整 |
11.镀层不白，低电位发黑，走位极差 | （1）金属杂质污染 | （1）以弱电流电解扯片处理数小时 |
（2）有机杂质污染，1#光亮剂过量 | （2）碳芯过滤并配合进行扯片 |
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12.镀层填平度不够，低电位不上镀层 | （1）金属锌太低 | （1）补充到规定范围 |
（2）氰化钾偏低 | （2）添加氰化钾：3.0-5.0g∕L |
（3）金属锡太低 | （3）补充到规定范围 |
