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厚软金5100比重校正盐JK5100系列中性软厚金产品具有高效率等特点，尤其适用于要求对线路板的干膜兼容性好，邦定好，以及高膜厚可达2微米以上等高性能要求的产品上。 产品特性： 金层分布能力好，厚度及颜色均匀。 操作范围广 效率高0.2ASD速度可达0.13微米/分钟 坚硬耐磨HV80 邦定性及焊接性极佳 适用于滚挂镀 镀层特性： 镀层 金/钴 合金比例 金：99.99% 最大厚度 可达2微米 平均密度 17.0克/立方厘米 阳极 白金钛或者MMO 外观 金黄色 镀液特性： 酸度 弱酸 金属含量 金：4克/升 温度 65摄氏度 电流密度 0.1-0.5ASD 电镀速度 可达0.2微米/分钟 适用范围： 线路板、电子产品 
深圳市吉康科技供应厚软金JK5100线路板化学助剂（5100开缸剂、5100比重校正盐、5100补充剂）。吉康科技创始于2011年，专注于从事表面处理化学品的研发、生产、销售和服务的电镀添加剂厂家。主营业务涵盖贵金属电镀添加剂、PCB化学助剂。镀锡添加剂、镀铜添加剂、镀金添加剂、镀镍添加剂等在LED线路板，五金，钟表，眼镜，珠宝与奢侈品，电子电器等行业被广泛使用。公司可免费提供样品测试及技术支持，还可为客户分析来样产品中的各类成分以及相应物质的含量。根据数据帮助客户改善产品的配方，提高产品的各项性能指标，降低产品成本，增强竞争力，为客户创造价值。欢迎客户来电咨询。 |
